发生在模具表面朝向型腔的入口或内浇道处。
这些区域在充型时一般都受到熔融金属流的猛烈冲击，表面温度较高，受到的压力较大，保护层极易破坏，在压铸合金的不断冲刷下模具保护层失效并出金属基体，
加上此处模具本身表面状态不很理想，因此容易形成feal金属间化合物，在多次压铸循环中，金属间化合物会在这些流动性较差的区域逐渐沉积，形成---的焊合，影响压铸生产。
选择半光亮镍+光亮镍+镍封这类镀镍工艺半光亮镍：在具有---导电性和覆盖能力的瓦特镍液中加入适当的不含硫的光亮剂，组成半亮镍镀液，与光亮镍层之间产生适当的电位差(80mv～130mv)达到电化保护之目的。在适当的共沉积促进剂帮助下，使这些微粒与镍发生共沉积而形成镍与微粒组成的复合镀层。在后续镀铬时，由于复合镀层表面上的微粒不导电，精密工业连接器外壳压铸加工厂商，铬不能在微粒表面沉积，使铬层上形成大量微孔，
镍封：在普通的光亮镍溶液中，加入某些非导体微粒，微粒直径在0.1～1μm(微米)的不溶性固体如sio2等，通过搅拌使这些微粒悬浮在镀液中，精密工业连接器外壳压铸来图加工，在适当的共沉积促进剂帮助下，使这些微粒与镍发生共沉积而形成镍与微粒组成的复合镀层。在后续镀铬时，由于复合镀层表面上的微粒不导电，铬不能在微粒表面沉积，精密工业连接器外壳压铸，使铬层上形成大量微孔，即所谓微孔铬。镍封层的微粒密度在1.5万～3万/cm2为理想。微孔铬表面存有的大量微孔，可在很大程度上消除普通铬层中的内应力，
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